锡铋低温锡丝用无卤素助焊剂及其制备方法

热门行业
装修建材
家居生活
餐饮食品
母婴教育
电脑办公
服装首饰
汽车工具
家电数码
机械化工
休闲美容

热门行业

教育培训
板材
地板
涂料
家纺
集成吊顶
美缝剂
木门
硅藻泥
管材
指纹锁
橱柜
衣柜
床垫
电热水器
集成灶
暖气片
净水器
酒店
卫浴

返回上一页

专利状态

锡铋低温锡丝用无卤素助焊剂及其制备方法

有效

专利申请进度

申请

2012-11-21

申请公布

2013-02-13

授权

2015-03-04

预估到期

2032-11-21

专利基础信息

申请号	CN201210473177.4	申请日	2012-11-21
申请公布号	CN102922179A	申请公布日	2013-02-13
授权公布号	CN102922179B	授权公告日	2015-03-04
分类号	B23K35/363
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	昆山成利焊锡制造有限公司
申请人地址	江苏省苏州市昆山市陆家镇丰东路2-48号

专利法律状态

2015-03-04

授权

状态信息

授权
2013-08-07

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):B23K 35/363申请日:20121121
2013-02-13

公布

状态信息

公开

摘要

本发明公开了一种锡铋低温锡丝用无卤素助焊剂，其由以下按所述助焊剂总重量百分比计的各组分组成：3~5%苯二酸类活化剂、1~2%咔唑类活性增强剂、0.5~1.0%醇胺类缓蚀剂、5~10%树脂软化剂和余量树脂；其中树脂为聚酰胺树脂、全氢化松香树脂和改性松香树脂中的至少一种。本发明选用苯二酸类活化剂和咔唑类活性增强剂相互配合，使得焊接活性大大提高，有效去除了金属氧化膜，提高了焊接润湿性；同时采用醇胺类缓蚀剂防止焊盘的二次氧化，且焊接完成后不腐蚀元器件，绝缘电阻高，避免了焊接后残余物发黑；且树脂软化剂的使用使得残余物不仅牢固且外观清凉透明；该助焊剂能够满足电子工业锡铋低温焊接的要求。

更多专利

全国服务热线：

在线客服

1211389656 咨询

商务合作

85926368 咨询

媒体合作

921888730 咨询

在线客服
客服微信号

品牌网官方客服微信

打开微信扫一扫

客服微信
商务合作微信

商务合作详谈

打开微信扫一扫

商务合作
回到顶部

在线客服

商务合作

媒体合作

客服微信号

商务合作微信